Intelが次世代デスクトップCPU「Tejas」をキャンセル (PC Watch)

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/0509/kaigai088.htm
90nmの次世代コアはどうするんでしょうか。こうなると65nm立ち上げデバイスであるCedarmillも無くなるわけで、新ロードマップが激しく気になるところです。
それはそうと、これ

まずゲートリーク電流を減らすには、ゲートとチャネルの間のゲート絶縁膜は、高誘電率(High-k)材料に変える必要がある。IntelはHigh-kについては、遅くとも2007年に製造開始する45nmプロセスから採用する予定であると説明している。これは、おそらく65nmには間に合わない。

本文中にも書いてあるとおり、90nmではソース-ゲート間電流の方がゲートリーク電流よりも遙かに多いです、が、65nmでは事情が変わっており、High-Kを導入しなかった場合のゲートリーク電流はサブスレッショルド電流を上まわるおそれがあります。
リーク電流とアクティブ電流には相関関係があり、片方のみを上げる(アクティブ電流を増やさないと高クロック、低レイテンシ動作が不可能になる)ことは不可能であるとされています。そして、Intelのこれまでの戦略から考えると、アクティブ電流を犠牲にすることは考えにくい。となると、リーク電流は回路で何とかするしかないのですが、ゲートリークは回路で何とかなるような代物ではありません。このあたりの問題をどう回避するか、Intelのこれからの動向は非常に見物だと思います。