Intel、新チップセット915G／Pと925Xの不具合認め回収(ITmedia)

http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0406/26/news010.html?nb20
不具合は入出力コントローラーに出る可能性があるそうです、原因は…

チップは回路と回路が重ねられて階層構造になっている。製造工程ではこの層を重ねる前に、各層の上に絶縁フィルムを置き、別の層への信号漏れを防いでいる。
　この絶縁フィルムは特定の時点で取り除かれ、層と層が通信できるようになる。しかしハイ氏によれば、Intelの新チップセットでは特定エリアで一部の絶縁フィルムが完全に取り除かれなかったという。
　このフィルムが部分的に接続ポイントを遮断し、各層間の信号伝達ができなくなっている。これが原因でシステムが起動時にフリーズしたり、起動できないことがある。

？
絶縁フィルムってレジスト膜のことでしょうか。となると、レジスト膜をとばす際に一部残っちゃったとかそういうのですかね、まあ、良くあることだと思います。
こういう工程トラブルがあった製品が何で市場に出回っているのかというと、一応出荷前のテストをパスしているからな訳ですが、この手のトラブルは信頼性関係に非常に悪影響を与えるので、早期の回収は良い判断だと思います。
すでに買った人間.からしたら、たまらなくめんどくさい、迷惑な話とは思いますが…。